电源转换芯片电路设计及上电顺序设计-作为一个硬件设计的小菜鸟，在画项目电源设计部分的原理图时，遇到许多问题，现在对遇到的问题和解决心得做个总结分析，以供参考。 我进行电源部分的原理图设计一般步骤： 1.功耗分析。 设计电源首先要进行功耗的分析，把整个电路有关器件，特别是IC器件（如FPGA、DSP、AD、DA芯片等）的功耗做个预评估，可以参考对应芯片的数据手册，特别的如赛灵思的FPGA芯片，还需要使用它的评估软件，重点获得电压、电流值，列成表格如下。 2.电源芯片选型

电源转换芯片电路设计及上电顺序设计-作为一个硬件设计的小菜鸟，在画项目电源设计部分的原理图时，遇到许多问题，现在对遇到的问题和解决心得做个总结分析，以供参考。 我进行电源部分的原理图设计一般步骤： 1.功耗分析。 设计电源首先要进行功耗的分析，把整个电路有关器件，特别是IC器件（如FPGA、DSP、AD、DA芯片等）的功耗做个预评估，可以参考对应芯片的数据手册，特别的如赛灵思的FPGA芯片，还需要使用它的评估软件，重点获得电压、电流值，列成表格如下。 2.电源芯片选型

这样完成一次测量最长时间是10ms，最短时间只需三次A/D转换时间。如果软件还执行其它操作，便转入其它子程序，之后继续1-4的步骤，将每次结果累加。

要想了解电子工程专业用得比较多的软件有哪些，首先我们得了解一下电子工程专业相关的一些技术与行业应用分类。电子工程又称“弱电技术”或“信息技术”，其大致分类及起源学科如图1。

蔚来车电分离的创新业务模式已取得重大进展-　　天眼查信息显示，公司经营范围为动力电池租赁、维修、批发兼零售；废旧电池回收；售电；电力工程；企业管理服务；在国家允许投资的新能源、电力等能源相关产业、产品的运营及管理；电动汽车充换电基础设施的规划、研发、设计；换电站、充电桩和储能系统相关设备及零部件的研发、生产、批发兼销售、租赁、运营管理；云平台和大数据的技术开发、技术咨询、技术服务、技术推广；基础软件服务；移动充换电服务（不含电网建设和运营）。

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的；   2）贴片焊盘才会有钢网，插件是不需要做钢网的；   3）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm；   4）为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20～30mm；5）我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad